Магазин "Компьютеры": апреля 2010

понедельник, 12 апреля 2010 г.

пятница, 9 апреля 2010 г.

четверг, 8 апреля 2010 г.

Рекомендуем! Процессор AMD Phenom II 965 X4 Socket AM3 3.4GHz 140W Black Edition box

Характеристики
Тип поставки	Box
Сокет	Socket AM2+ / Socket AM3
Частота тактовая	3400MHz
Кеш Level 2	4 x 512 Kb
Кеш Level 3	6 MB
Количество ядер	4
Технология CMOS	45nm
Теплопакет	140W
Максимально допустимая температура	62 °C
Напряжение ядра, V	0.85 - 1.425
Поддержка инструкций	MMX
	3DNow!
	SSE
	SSE2
	SSE3
	SSE4a
	Advanced Bit Manipulation
	AMD64 technology
	AMD-V (virtualization) technology
	Enhanced Virus Protection

Центра́льный проце́ссор (ЦП или центральное процессорное устройство - ЦПУ; англ. central processing unit, CPU, дословно — центральное вычислительное устройство) — исполнитель машинных инструкций, часть аппаратного обеспечения компьютера или программируемого логического контроллера, отвечающий за выполнение операций, заданных программами.

В современных компьютерах процессоры выполнены в виде компактного модуля (размерами около 5×5×0,3 см) вставляющегося в ZIF-сокет. Большая часть современных процессоров реализована в виде одного полупроводникового кристалла, содержащего миллионы, а с недавнего времени даже миллиарды транзисторов. В первых компьютерах процессоры были громоздкими агрегатами, занимавшими подчас целые шкафы и даже комнаты, и были выполнены на большом количестве отдельных компонентов.

Первоначально перед разработчиками ставится техническое задание, исходя из которого принимается решение о том, какова будет архитектура будущего процессора, его внутреннее устройство, технология изготовления. Перед различными группами ставится задача разработки соответствующих функциональных блоков процессора, обеспечения их взаимодействия, электромагнитной совместимости. В связи с тем, что процессор фактически является цифровым автоматом, полностью отвечающим принципам булевой алгебры, с помощью специализированного программного обеспечения, работающего на другом компьютере, строится виртуальная модель будущего процессора. На ней проводится тестирование процессора, исполнение элементарных команд, значительных объёмов кода, отрабатывается взаимодействие различных блоков устройства, ведётся оптимизация, ищутся неизбежные при проекте такого уровня ошибки.

После этого из цифровых базовых матричных кристаллов и микросхем, содержащих элементарные функциональные блоки цифровой электроники, строится физическая модель процессора, на которой проверяются электрические и временные характеристики процессора, тестируется архитектура процессора, продолжается исправление найденых ошибок, уточняются вопросы электромагнитной совместимости (например, при практически рядовой тактовой частоте в 10 ГГц отрезки проводника длиной в 7 мм уже работают как излучающие или принимающие антенны).

Затем начинается этап совместной работы инженеров-схемотехников и инженеров-технологов, которые с помощью специализированного программного обеспечения преобразуют электрическую схему, содержащую архитектуру процессора, в топологию кристалла. Современные системы автоматического проектирования позволяют, в общем случае, из электрической схемы напрямую получить пакет трафаретов для создания масок. На этом этапе технологи пытаются реализовать технические решения, заложенные схемотехниками, с учётом имеющейся технологии. Этот этап является одним из самых долгих и сложных в разработке и иногда требует компромиссов со стороны схемотехников по отказу от некоторых архитектурных решений. Следует отметить, что ряд производителей заказных микросхем (foundry) предлагает разработчикам (дизайн-центру или fabless) компромиссное решение, при котором на этапе конструирования процессора используются представленные ими стандартизованнные в соответствии с имеющейся технологией библиотеки элементов и блоков. Это вводит ряд ограничений на архитектурные решения, зато этап технологической подгонки фактически сводится к игре в конструктор «Лего». В общем случае, изготовленные по индивидуальным проектам микропроцессоры являются более быстрыми по сравнению с процессорами, созданными на основании имеющихся библиотек.

Следующим этапом является создание прототипа кристалла микропроцессора. При изготовлении современных сверхбольших интегральных схем используется метод литографии. При этом, на подложку будущего микропроцессора (тонкий круг из монокристаллического кремния, либо сапфира) через специальные маски, содержащие прорези, поочерёдно наносятся слои проводников, изоляторов и полупроводников. Соответствующие вещества испаряются в вакууме и осаждаются сквозь отверстия маски на кристалле процессора. Иногда используется травление, когда агрессивная жидкость разъедает не защищённые маской участки кристалла. Одновременно на подложке формируется порядка сотни процессорных кристаллов. В результате появляется сложная многослойная структура, содержащая от сотен тысяч до миллиардов транзисторов. В зависимости от подключения транзистор работает в микросхеме как транзистор, резистор, диод или конденсатор. Создание этих элементов на микросхеме отдельно, в общем случае, не выгодно. После окончания процедуры литографии подложка распиливается на элементарные кристаллы. К сформированным на них контактным площадкам (из золота) припаиваются тонкие золотые проводники, являющиеся переходниками к контактным площадкам корпуса микросхемы. Далее, в общем случае, крепится теплоотвод кристалла и крышка микросхемы.

Затем начинается этап тестирования прототипа процессора, когда проверяется его соответствие заданным характеристикам, ищутся оставшиеся незамеченными ошибки. Только после этого микропроцессор запускается в производство. Но даже во время производства идёт постоянная оптимизация процессора, связанная с совершенствованием технологии, новыми конструкторскими решениями, обнаружением ошибок.

Следует отметить, что параллельно с разработкой универсальных микропроцессоров, разрабатываются наборы периферийных схем ЭВМ, которые будут использоваться с микропроцессором и на основе которых создаются материнские платы. Разработка микропроцессорного набора (chipset) представляет задачу, не менее сложную, чем создание микросхемы микропроцессора.

В начале 1970-х годов благодаря прорыву в технологии создания БИС и СБИС (больших и сверхбольших интегральных схем, соответственно), микросхем, стало возможным разместить все необходимые компоненты ЦП в одном полупроводниковом устройстве. Появились так называемые микропроцессоры. Сейчас слова микропроцессор и процессор практически стали синонимами, но тогда это было не так, потому что обычные (большие) и микропроцессорные ЭВМ мирно сосуществовали ещё по крайней мере 10-15 лет, и только в начале 1980-х годов микропроцессоры вытеснили своих старших собратьев. Надо сказать, что переход к микропроцессорам позволил потом создать персональные компьютеры, которые теперь проникли почти в каждый дом.

Первый микропроцессор Intel 4004 был представлен 15 ноября 1971 года корпорацией Intel. Он содержал 2300 транзисторов, работал на тактовой частоте 92,6 кГц [5] (в документе говорится, что цикл инструкции длится 10,8 микросекунд, а в рекламных материалах Intel - 108 кГц) и стоил 300 долл.

За годы существования технологии микропроцессоров было разработано множество различных их архитектур. Многие из них (в дополненном и усовершенствованном виде) используются и поныне. Например Intel x86, развившаяся вначале в 32-битную IA-32, а позже в 64-битную x86-64 (которая у Intel называется EM64T). Процессоры архитектуры x86 вначале использовались только в персональных компьютерах компании IBM (IBM PC), но в настоящее время всё более активно используются во всех областях компьютерной индустрии, от суперкомпьютеров до встраиваемых решений. Также можно перечислить такие архитектуры как Alpha, POWER, SPARC, PA-RISC, MIPS (RISC — архитектуры) и IA-64 (EPIC-архитектура).

Большинство процессоров используемых в настоящее время являются Intel-совместимыми, то есть имеют набор инструкций и пр., как процессоры компании Intel.

Наиболее популярные процессоры сегодня производят фирмы Intel, AMD и IBM. Среди процессоров от Intel: 8086, i286 (в компьютерном сленге называется «двойка», «двушка»), i386 («тройка», «трёшка»), i486 («четвёрка»), Pentium («пень», «пенёк», «второй пень», «третий пень» и т. д. Наблюдается также возврат названий: Pentium III называют «тройкой», Pentium 4 — «четвёркой»), Pentium II, Pentium III, Celeron (упрощённый вариант Pentium), Pentium 4, Core 2 Quad, Core i7, Xeon (серия процессоров для серверов), Itanium, Atom (серия процессоров для встраиваемой техники) и др. AMD имеет в своей линейке процессоры архитектуры x86 (аналоги 80386 и 80486, семейство K6 и семейство K7 — Athlon, Duron, Sempron) и x86-64 (Athlon 64, Athlon 64 X2, Phenom, Opteron и др.).

среда, 7 апреля 2010 г.

Магазин Компьютеры

Осуществляется продажа и привоз под заказ определенных моделей компьютерных комплектующих и периферии, бытовой техники, фото- и видеопродукции 2 раза в неделю.
а также плазменных телевизоров, LCD и LED телевизоров, дом. кинотеатров, мобильных телефонов.

г.Кировоград, ул. К. Маркса, 53, Ц.Рынок, 2-й этаж, маг "Компьютеры"

Ноутбуки и КПК
(GPS ресиверы, навигационные устройства NBPDA, Карманные ПК, Электронные Книжки, Аксессуары для КПК/Электронных Книг, Аксессуары для ноутбуков)

Комплектующие для ПК
(Процессоры, Материнские платы, Модули памяти, Видео, CD-ROM. RW & DVD приводы, FDD Контроллеры & кардридеры, Корпуса и блоки питания, Карманы (RACK), Винчестеры, Кулера)

Бытовая техника
(LCD TV Крепления, Плазменные панели, Домашние кинотеатры и Музыкальные центры, Крупная Бытовая Техника, Мелкая Бытовая Техника, LED TV)

Компьютерная периферия
(Мониторы, Клавиатуры, Мышки, Коврики, Джойстики, Рули, геймпады, планшеты Принтеры и копиры ИБП, Фильтры, Сканеры , Переходники & кабельная продукция, Наушники & Микрофоны, Колонки)

Расходные материалы
(Бумага, фотобумага, ЗИП для лазерных принтеров и копиров, Картриджи для лазерных принтеров и копировальных аппаратов, Картриджи для матричных принтеров печатных машинок, Картриджи для струйных принтеров, Картриджи сублимационные, Лента красящая для матричных принтеров, Расходные материалы для факсов, Системы непрерывной подачи чернил (СНПЧ), Совместимые лазерные картриджи, Совместимые струйные картриджи, Совместимые перезаправляемые струйные картриджи, Совместимые тонеры и девелоперы, Тонеры, девелоперы к лазерным принтерам и копировальным аппаратам , Чернила )

Audio Performance	Output Signal-to-Noise Ratio (A-Weighted): 124dB for Front-out,117dB for Headphone-out (600ohms) dB Input Signal-to-Noise Ratio (A-Weighted): 118 dB Output THD+N at 1kHz: 0.0003% (-110dB) for Front-out, 0.001% (-100dB) for Headphone-out Input THD+N at 1kHz: 0.0002% (-113dB) for Line-in Frequency Response (-3dB, 24-bit/192kHz input): <10Hz to 90KHz Output/Input Full-Scale Voltage 2 Vrms (5.65 Vp-p)
Bus Compatibility	PCI: PCI v2.2 or above bus compatible
Main Chipset	Audio Processor: ASUS AV100 High-Definition Sound Processor (Max. 192KHz/24bit) High Fidelity Headphone Amplifier: Texas Instruments 6120A21 (120dB SNR, 100dB THD+N @ Vcc±12V, RL=600Ω, f=1kHz) 24-bit D-A Converter of Digital Sources: Texas Instruments PCM1792A1 for Front-Out (127dB SNR, Max. 192kHz/24bit) 24-bit A-D Converter for Analog Inputs: Cirrus-Logic CS5381* 1 (120dB SNR, Max. 192kHz/24bit)
Sample Rate and Resolution	Analog Playback Sample Rate and Resolution: 44.1K/48K/96K/192KHz @ 16/24bit Analog Recording Sample Rate and Resolution: 44.1K/48K/96K/192KHz @ 16/24bit S/PDIF Digital Output: 4.1K/48K/96K/192KHz @ 16/24bit, Dolby Digital ASIO 2.0 Driver Support: Supports 44.1K/48K/96K/192KHz @16/24bit with very low latency
I/O Ports	Front-Panel Header Shared by Headphone out / 2 channels out / Microphone in S/PDIF Header: Connects to compatiable graphic cards for HDMI output Analog Output Jack: RCA jack 2 (Front R / Front L), 6.30mm jack1 (Headphone out) Analog Input Jack: 6.30mm jack 1 (Shared by Line-In/Mic-In) Other line-level analog input (for CD-IN/TV Tuner):* ux-In (4-pin header on the card) Digital S/PDIF Output: High-bandwidth Coaxial/TOS-Link combo port supports 192KHz/24bit
Driver Features	VocalFX™: the latest vocal effect technologies for gaming and VoIP, including: -VoiceEX: produces vivid environmental reverberation for your voice in EAX games -ChatEX: emulates different background environment effects when you chat online -Magic Voice: changes your voice pitch to different types (Monster/Cartoon…) for disguising your real voice or just for fun in online chatting Operation System: Windows Vista/XP(32/64bit)/MCE2005 Dolby® Technologies: Dolby® Digital Live Dolby Digital Live encodes any audio signal on PC in real-time to Dolby Digital (AC3) 5.1 surround sounds to your home theater environment through one single S/PDIF connection Dolby® Headphone Dolby Headphone technology allows users to listen to music, watch movies, or play games with the dramatic 5.1-channel surround or realistic 3D spacious effects through any set of stereo headphones. Dolby® Virtual Speaker Dolby Virtual Speaker technology simulates a highly realistic 5.1-speaker surround sound listening environment from as few as two speakers. Dolby® Pro-Logic II Dolby Pro-Logic II is the well-known technology to process any native stereo or 5.1-channel audio into up to 6.1 channel output, creating a seamless, natural surround soundfield. Smart Volume Normalizer™: Smart Volume Normalizer™ Normalizes the volume of all audio sources into a constant level and also enhances your 3D sound listening range and advantages in gaming Xear 3D™ Virtual Speaker Shifter: Virtual 7.1 speaker positioning Karaoke Functions: Music Key-Shifting and Microphone Echo effects like professional Karaoke machine FlexBass™: Professional Bass Management/Enhancement system 3D Sound Engines/APIs: Vista: DirectSound3D® GX 2.5, DirectSound® HW, DirectSound SW, A3D®1.0, OpenAL generic modes, 128 3D sounds processing capability XP: DirectSound2.5 SW, A3D®1.0, OpenAL generic modes, 128 3D sounds processing capability
Accessories	1 x S/PDIF optical adaptors

Характеристики
Форм-фактор	ATX
Типоразмер	Full-Tower
Назначение	рабочая станция
Мощность БП, Вт	850
Количество 5,25" отсеков	5
Количество 3,5" отсеков наружных	1
Количество 3,5" отсеков внутренних	6
Количество слотов расширения	7
Встроенные вентиляторы / расположение	1x120 мм / на нижней панели, 1x120 мм / сзади, 1x120 мм / на верхней панели
Физические параметры, внешний вид	Габариты,мм: 266x598x628
Масса, кг: 16,9
Материал передней панели	алюминий
Материал боковины	сталь
Материал шасси	сталь
Шторка/дверца (закрываемые отсеки)	дверца закрывает переднюю панель
Безвинтовое крепление	безвинтовое крепление 5,25" устройств
Механизм открывания	снимается боковая стенка
Цвет корпуса	Silver/Black
Разъемы и индикаторы на передней панели	USB: 4
	FireWire: 1
	Выход на наушники: есть
	Вход для микрофона: есть
	Индикаторы: HDD, Power

Характеристики
Вентилятор:
Размер	135(Д) X 100(Ш) X 160(В)мм
Вес	920г
Материал	Лопасти: алюминий / База: медь
Площадь рассеивания	8,544 см.кв
Тепловые трубки	5 x U-образные тепловые трубки
Вентилятор	120 мм ШИМ вентилятор с голубым светодиодом
Оборотов в минуту	1,000 - 2,150 об/мин ± 10 %
Уровень шума	20.0 - 39.0 Дб
Тип опоры	2 шарообразная опора
Номинальное напряжение	12 В
Средний срок службы вентилятора	Более 50 000 часов
Контроль ШИМ вентилятора (подсоединяющееся устройство ШИМ)	Вручную / Автоматический контроль ШИМ вентилятора
Коэффициент заполнения ШИМ (Пределы контроля скорости вентилятора)	25 - 100% ± 5%
Тип коннектора	4-Pin
Термопаста:
Цвет	Серый
Емкость	3.5г
Удельный вес @23°C	2.88
Тепловое сопротивление	8 мм.кв. К/Вт
Удельная теплопроводность	4.1Вт/мК
Теплостойкость	-40°C ~ +150°C (-40 ~ +302)
Совместимые CPU:
Intel	1156: Core: i5 / Core i7
	1366: Core i7
	775: Celeron D / Pentium 4 / Pentium D / Pentium Dual Core / Core 2 Extreme / Core 2 Duo / Core 2 Quad
AMD	AM3: Phenom II
	AM2+: Sempron / Athlon 64 / Athlon 64 X2 Dual Core / Athlon 64 FX / Phenom / Phenom II
	AM2: Sempron / Athlon 64 / Athlon 64 X2 Dual Core / Athlon 64 FX
	754: Sempron / Athlon 64
	939: Athlon 64 / Athlon X2 Dual Core / Athlon 64 FX / Opteron / Dual Core Opteron
	940: Athlon 64 FX / Opteron / Dual Core Opteron

Характеристики
Чип	ATI Radeon HD 5870
Ядро	Cypress XT(40nm)
Универсальных конвейеров	1600
Частота чипа/памяти	850/4800 МГц
Объем и тип памяти	1024 МБ GDDR5
Разрядность шины памяти	256 бита
Внешняя шина	PCI Express x16 (PCI Express 2.0)
Частота RAMDAC	400 МГц
Максимальное разрешение	2560 x 1600(DVI)
Охлаждение	Радиатор и вентилятор на процессоре
Разъемы	2 x DVI, DisplayPort, HDMI
DirectX	11
OpenGL	3.2
OpenCl	1.0

Магазин "Компьютеры"

понедельник, 12 апреля 2010 г.

Рекомендуем! Acer Aspire 8935G-984G100Mi (LX.PDA02.167) 18.4"

Рекомендуем! Видеокамера SONY HDR-FX1000

пятница, 9 апреля 2010 г.

Рекомендуем! ASUS Xonar Essence ST

Рекомендуем! MSI Eclipse Plus Intel X58 Express

Рекомендуем! Корпус Cooler Master Cosmos 1000 без БП RC-1000-KSN1-GP

четверг, 8 апреля 2010 г.

Рекомендуем! ASUS MARS/2DI/4GD3 - Самая быстрая карта в мире

Рекомендуем! Вентилятор Zalman CNPS10X Extreme

Рекомендуем! Процессор AMD Phenom II 965 X4 Socket AM3 3.4GHz 140W Black Edition box

среда, 7 апреля 2010 г.

Рекомендуем! 1024MB PCI-E RadeOn HD5870 Asus EAH5870/2DIS/1GD5

Магазин Компьютеры

понедельник, 12 апреля 2010 г.

пятница, 9 апреля 2010 г.

четверг, 8 апреля 2010 г.

среда, 7 апреля 2010 г.

понедельник, 12 апреля 2010 г.

пятница, 9 апреля 2010 г.

четверг, 8 апреля 2010 г.

среда, 7 апреля 2010 г.